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搭平台育人才 2023中国国际数字经济博览会 “第三届‘创芯中国’集成电路创新挑战赛”启动

2023-07-27 13:19:00 作者:杨晓 来源: 长城网

  长城网·冀云客户端讯(杨晓)由工业和信息化部、国家发展和改革委员会、河北省人民政府共同主办的2023中国国际数字经济博览会(以下简称“数博会”)定于9月6日-8日在河北正定召开。

  为促进集成电路产业和软件产业高质量发展,进一步做好现代信息技术产业发展,数博会组委会将于2023年7月26日至9月8日举办“第三届‘创芯中国’集成电路创新挑战赛”(简称“大赛”)。

  大赛以“凝聚创芯人才,助力生态建设”为主题。由中国国际数字经济博览会主办,中国电子信息产业发展研究院承办,旨在加强行业创新与人才培育的有机结合,为行业企业及优秀人才搭建高水平的互动、交流及展示平台,推动产学研用深度融合,助力集成电路产业高技能人才队伍建设,优化产业生态,加速集成电路产业高质量发展和产业生态建设的步伐。

  大赛举办时间为:2023年7月26日至9月8日,共分为参赛队伍征集、预赛、决赛、颁奖和成果对接五个阶段。

  (一)参赛队伍征集

  即日起至8月15日,参赛单位通过中国国际数字经济博览会官方网站(https://www.cidee-zd.cn)报名参赛,并根据大赛要求提交相关材料。

  (二)预赛

  8月30日前完成预赛,每个赛道择优选出10支队伍晋级决赛。

  (三)决赛

  9月6日-7日,组织入围赛队进行决赛。应用创新赛道决赛采用现场路演+评审方式,根据成绩评选出参赛队伍获奖名次;技术技能赛道决赛将采用真实场景搭建、真实项目操作方式进行,根据成绩评选产生一等奖、二等奖、三等奖和优秀奖。

  (四)颁奖

  在数博会举办期间举行颁奖典礼,对获奖项目颁发奖牌和证书。

  (五)成果对接

  9月8日组织金融资本助力数字经济高质量发展论坛活动,组织获奖成果路演,开展与风险投资、基金公司、金融单位等投融资机构的对接洽谈。

  大赛设置了国产芯片应用创新、芯片设计及应用和集成电路测试应用3大赛道,集成电路产业链上下游相关产品研发及应用服务开发的企业、科研院所、创客团队及全日制普通高等学校高职、本科及以上在籍学生均可报名参赛。每个赛道分别设置一等奖1名、二等奖2名、三等奖3名,优秀奖4名。

  报名联系方式:

  联系人:侯老师、张老师

  联系电话:010-88558928 18611140182 13910210910 (微信同号)

  电子邮箱:houcj@staff.ccidnet.com

  zhangjing@staff.ccidnet.com

关键词:中国国际数字经济博览会,集成电路,创新挑战赛 责任编辑:杨晓